当出现溢胶时，可用软布、纸巾轻轻擦除溢胶，可以蘸丙酮酒精擦拭。在定位后比较容易清除，完全固化后需用刀刮除。
半导体与 3D 打印领域拓展 UV 胶应用边界。2026 年半导体封装用 UV 胶市场规模预计达 8.6 亿元，同比增长 16.8%，适配晶圆切割、芯片固定等精密工序；光固化 3D 打印领域，2026 年 UV 胶需求量约 1.8 万吨，市场规模 12.4 亿元，占全球 3D 打印市场 25.3% 份额。以色列团队开发的新型可见光固化 UV 胶，可在 400-650nm 波段 30 秒固化，微波处理脱粘回收率超 90%，且水下粘接强度可通过离子交换增强，为光学设备、可回收电子产品提供新方案。
电子电器领域是 UV 胶最大应用场景，占比 31.4%，其中智能手机屏幕贴合采用 0.03mm 厚 UV 胶层，三星 Galaxy S24 通过三层结构设计使屏幕跌落碎裂率降低 70%；华为麒麟芯片封装采用 365nm 波长紫外光，50μm 胶滴 0.3 秒固化，散热效率提升 40%。医疗领域中，符合 ISO 10993 认证的 UV 胶细胞毒性测试存活率＞99%，广泛应用于胰岛素注射器封装；汽车电子用 UV 胶可在 - 20℃低温固化，避免高温损伤敏感元件。光学领域要求透光率≥92%，小米 13 Ultra 潜望式镜头用 UV 胶固定 11 片镜片，有效消除虚焦问题。